研究领域

1. 单晶基体界面反应及其对微细无铅焊点可靠性的影响，国家自然科学基金-面上项目，60万元，项目负        责人。
    2. 倒装焊陶瓷封装可靠性评估，中国航天科技集团高校专项科研计划项目，30万元，项目负责人。
    3. 军工项目、XXXXX、60万元、项目负责人。
    4. 无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究，国家自然科学基金-重点项目，经费：150万        元，项目负责人。
    5. 无铅焊料产品的开发及产业化，“十一五” 国家科技支撑计划项目，经费：170万元，项目负责人。
    6. 2006年教育部新世纪优秀人才计划，50万元，项目负责人。
    7. 大功率低成本GaN基LED的封装技术与产业化，大连市重大计划项目，20万元，项目负责人。
    8. 从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应，国家自然科学基金-主任基金项目，9万          元，项目负责人。
    9. 大连理工大学教改基金重点课题“集成电路特色专业方向建设”负责人。

荣誉与奖励

[1]  2013年荣获“辽宁省科学技术奖励—自然科学二等奖”
    [2] 2011年荣获“第四届大连青年科技奖”
    [3]  2009年入选“辽宁省百千万人才工程”“百人”层次人才
    [4] 2006年入选“教育部新世纪优秀人才”
    [5]  2004年荣获国际著名学术奖“德国洪堡基金奖”（洪堡学者）
    [6] 2003年荣获“辽宁省科学技术奖励—技术发明二等奖”
    [7]  2005年获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖;
    [8]  2009年获得IEEE国际电子封装技术会议(ICEPT-HDP)优秀会议论文奖;
    [9]  2012年获得IEEE国际电子封装技术会议(ICEPT-HDP)优秀会议论文奖。