1. 单晶基体界面反应及其对微细无铅焊点可靠性的影响,国家自然科学基金-面上项目,60万元,项目负 责人。 2. 倒装焊陶瓷封装可靠性评估,中国航天科技集团高校专项科研计划项目,30万元,项目负责人。 3. 军工项目、XXXXX、60万元、项目负责人。 4. 无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究,国家自然科学基金-重点项目,经费:150万 元,项目负责人。 5. 无铅焊料产品的开发及产业化,“十一五” 国家科技支撑计划项目,经费:170万元,项目负责人。 6. 2006年教育部新世纪优秀人才计划,50万元,项目负责人。 7. 大功率低成本GaN基LED的封装技术与产业化,大连市重大计划项目,20万元,项目负责人。 8. 从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应,国家自然科学基金-主任基金项目,9万 元,项目负责人。 9. 大连理工大学教改基金重点课题“集成电路特色专业方向建设”负责人。
[1] 2013年荣获“辽宁省科学技术奖励—自然科学二等奖” [2] 2011年荣获“第四届大连青年科技奖” [3] 2009年入选“辽宁省百千万人才工程”“百人”层次人才 [4] 2006年入选“教育部新世纪优秀人才” [5] 2004年荣获国际著名学术奖“德国洪堡基金奖”(洪堡学者) [6] 2003年荣获“辽宁省科学技术奖励—技术发明二等奖” [7] 2005年获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖; [8] 2009年获得IEEE国际电子封装技术会议(ICEPT-HDP)优秀会议论文奖; [9] 2012年获得IEEE国际电子封装技术会议(ICEPT-HDP)优秀会议论文奖。