（1）LED手工封装实验室：

（2）LED自动封装实验室：自动固晶机、自动焊线机。

（3）LED光电检测实验室：

（4）热学性能测试仪

（1）本课程以现代LED产品为引入点，介绍引脚式、SMD和大功率器件的封装工艺和检测方法。采用融“教、学、做”为一体，强化学生能力培养的教学模式来达到拓展学生视野，最大程度的激发学生的学习兴趣和教学目的；

（2）本课程以职业技能培养为中心，以任务为驱动，以情景为依托，通过设计和组织，让学生参与项目的过程中提高自学能力和动手实践能力，在团队合作中提高协作和社交能力。

（3）以主教材为基础，每个工艺环节制作多媒体课件，将文字、图片、音频视频有机结合为一体，通过课程讲授与课堂视频来加快知识内化进程，改善学习效果。

（4）推动教学改革进程：在线开放课程建设会推动教学理念改变，由原来的传统单纯的理论加实践的教学模式，变为“教学做”一体的教学模式，改善了教学手段和方法，深层次的影响了课程的教学进程。课程资源建设与教学改革同步协调发展，相互促进，完善教学效果，有效达到教学目标。

（5）促进学生的项目开发应用能力：本课程是根据LED器件制造及应用企业的人才培养要求设立的，注重职业技能的训练，通过课堂中互动环节与实践操作，促进学习者的自我反省、知识内化。本课程所有教学资源均会上传网络，学生可以根据自己的学习情况，及时主动登录进行学习，提高学习效率，全面提高自己的综合应用能力。

（6）促进教师与学生间的相互学习：通过资源共享，老师之间，学生之间，老师和学生之间可以根据授课内容进行讨论，共同进步。

（1）《LED封装与检测技术》，主编谭巧，电子工业出版社，2012.9。

（2）《LED封装技术与应用》，主编沈洁，化学工业出版社，2012.8。

（3）《LED封装检测与应用》，主编宋露露，华中科技大学出版社，2011.11。