LED封装与检测技术

方小坤、张曼

目录

  • 1 LED基础知识
    • 1.1 LED的发展简史
    • 1.2 LED的发光原理
  • 2 LED封装的固晶环节
    • 2.1 芯片检验、翻晶与扩晶
    • 2.2 排支架与点胶
    • 2.3 固晶与固化工艺
  • 3 LED封装的焊线环节
    • 3.1 焊线工艺
    • 3.2 焊线拉力检验
  • 4 LED封装的配胶、灌胶环节
    • 4.1 配胶工艺
    • 4.2 灌胶工艺
  • 5 LED封装的切脚、初测环节
    • 5.1 离模与烘烤工艺
    • 5.2 切脚与初测工艺
  • 6 LED的分选、包装环节
    • 6.1 分选
    • 6.2 包装
  • 7 LED参数测试
    • 7.1 电学参数测试
    • 7.2 光学参数测试
    • 7.3 热学参数测试
离模与烘烤工艺
  • 1 教学课件
  • 2 教学视频
  • 3 章节测验

学习目标：

1、烘烤的种类

2、离模的目的与操作